Aplicação: Reparação de telefones celulares, indústrias de serviços digitais e de computadores, solda SMT de placas de circuito de alta precisão, processo de soldagem BGA, etc.
Instruções:
1. Antes da abertura, a temperatura da pasta de solda deve ser aumentada para a temperatura ambiente (25 °C), e o retorno da temperatura do tempo deve ser sobre 3-4 horas. É proibido o uso de outros aquecedores para elevar a temperatura instantaneamente.
2. Após a pasta de solda ser aberta, é recomendável usá-la dentro 24 horas à temperatura ambiente.
3. Colocada no ar por um longo tempo, a pasta de solda vai se tornar uma lata bloco devido à absorção de umidade.
4. A temperatura interna deve ser controlada em 22-28 °C, e a umidade RH30-60 % é o melhor ambiente de trabalho.
5. Para limpar o substrato de errado, é recomendado o uso de álcool industrial ou produto de limpeza industrial.
Método de preservação:
1. A pasta de solda deve ser mantida a 0-10 °C.
2. A pasta de solda deve ser usada para 12 meses.
3. A pasta de solda não deve ser colocada no sol.
Especificação:
Ponto de fusão: 183 °C
Pote: Plástico
Cor: Azul
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